300 mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆

基于GaN的功率半导体正在工业、汽车、破钞、缱绻和通讯应用中快速普及，包括AI系统电源、太阳能逆变器、充电器和适配器以及电机规则系统等。先进的GaN制造工艺简略擢升器件性能，为末端客户的应用带来诸多公正hongkongdoll，包括更高的恶果、更小的尺寸、更轻的分量和更低的总成本。此外，凭借可延长性，300 mm制造工艺在客户供应方面具有极高的褂讪性。英飞凌科技首席实践官Jochen Hanebeck暗示：“这项要紧告捷是英飞凌的转换实力和寰宇团队奋发服务的扫尾，进一步展现了咱们在GaN和功率系统界限转换联结者的地位。这一本领冲破将鼓动行业变革，使咱们简略充分挖掘GaN的后劲。在收购GaN Systems近一年后，咱们再次展现了在快速增长的GaN商场成为联结者的决心。当作功率系统界限的联结者，英飞凌掌捏了一齐三种关联材料，即：硅、碳化硅和氮化镓。”

英飞凌科技首席实践官Jochen Hanebeck

英飞凌已在其位于奥地利菲拉赫（Villach）的功率半导体晶圆厂中，欺骗现存300 mm硅坐褥开导的整合试产线，告捷地坐褥出300 mm GaN晶圆。英飞凌正通过现存的 300 mm硅和 200 mm GaN的教诲产能弘扬其上风，同期还将左证商场需求进一步扩大GaN产能。凭借300 mm GaN制程本领，英飞凌将鼓动GaN商场的握住增长。据揣度，到2030年末，GaN商场范围将达到数十亿好意思元。

英飞凌位于奥地利菲拉赫（Villach）的功率半导体晶圆厂

这一独创性的本领建树彰显了英飞凌在寰宇功率系统和物联网半导体界限的联结者地位。英飞凌正通过布局300 mm GaN本领，打造更具成本效益价值、简略炫耀客户系统全主张需求的家具，以加强现存处分决策并使新的处分决策和应用界限成为可能。2024年11月，英飞凌将在慕尼黑电子展（electronica）上向公众展示首批300 mm GaN晶圆。由于GaN和硅的制造工艺十分相同，因此300 mm GaN本领的一大上风是不错欺骗现存的 300 mm硅制造开导。英飞凌现存的大王人量300 mm硅坐褥线尽头允洽试产可靠的GaN本领，既加速了好意思满的速率，又简略有用欺骗本钱。300 mm GaN的全范围化坐褥将有助于好意思满GaN与硅的成本在归并RDS(on) 级别简略接近，这意味着同级的硅和GaN家具的成本将简略持平。300 mm GaN是英飞凌策略转换联结地位的又一里程碑，将助推英飞凌低碳化和数字化责任的达成。对于英飞凌英飞凌科技股份公司是寰宇功率系统和物联网界限的半导体联结者。英飞凌以其家具和处分决策鼓动低碳化和数字化进度。该公司在寰宇领有约58，600名职工，在2023财年（为止9月30日）的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交游所上市（股票代码：IFX）hongkongdoll，在好意思国的OTCQX海外场酬酢易商场上市（股票代码：IFNNY）。更多信息，请探听www.infineon.com更多新闻，请登录英飞凌新闻中心：https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/press-releases/英飞凌中国英飞凌科技股份公司于1995年追究投入中国大陆商场。自1995年10月在无锡缔造第一家企业以来，英飞凌的业务获取尽头飞快的增长，在中国领有约3，000多名职工，还是成为英飞凌寰宇业务发展的难题推能源。英飞凌在中国缔造了涵盖坐褥、销售、商场、本领复旧等在内的齐备的产业链，并在销售、本领应用复旧、东说念主才培养等方面与国内卓绝的企业、高级院校开展了潜入的调和。